Tentang ENEPIG

Proses ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) adalah metode plating kimia yang terlebih dahulu mendeposi lapisan nikel tipis di permukaan PCB,Kemudian lapisan paladium di atasnyaDesain struktur tiga lapisan ini tidak hanya memberikan kinerja listrik yang baik, tetapi juga sangat meningkatkan ketahanan korosi dan ketahanan aus PCB.

Dibandingkan dengan proses perendaman emas tradisional, proses ENEPIG memiliki keandalan yang lebih tinggi.Kekerasan rendah dan mudah dipakai dan robekPenambahan lapisan paladium secara efektif meningkatkan kekerasan permukaan PCB, membuatnya lebih tahan terhadap kerusakan fisik.lapisan nikel dapat secara efektif mencegah atom tembaga dari menyebar ke lapisan emas, sehingga menghindari terjadinya fenomena nikel hitam.

Keuntungan:

• Siklus aliran balik ganda yang sangat baik
• Memastikan kinerja las yang baik
• Kemampuan pengikat yang sangat andal
• Permukaan dengan permukaan kontak kritis
• Kompatibilitas tinggi dengan Sn Ag Cu solder
• Cocok untuk berbagai jenis kemasan, terutama untuk PCB dengan beberapa jenis kemasan
• Tidak ada fenomena nikel hitam

Kelemahan:

• Karena ketebalan lapisan paladium yang berlebihan, kinerja las berkurang
• Kecepatan pembiakan yang lambat
• Biaya tinggi