Tentang ENEPIG

2024-10-31

Proses ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) adalah metode plating kimia yang terlebih dahulu mendeposi lapisan nikel tipis di permukaan PCB,Kemudian lapisan paladium di atasnyaDesain struktur tiga lapisan ini tidak hanya memberikan kinerja listrik yang baik, tetapi juga sangat meningkatkan ketahanan korosi dan ketahanan aus PCB.

berita perusahaan terbaru tentang Tentang ENEPIG 0

Dibandingkan dengan proses perendaman emas tradisional, proses ENEPIG memiliki keandalan yang lebih tinggi.Kekerasan rendah dan mudah dipakai dan robekPenambahan lapisan paladium secara efektif meningkatkan kekerasan permukaan PCB, membuatnya lebih tahan terhadap kerusakan fisik.lapisan nikel dapat secara efektif mencegah atom tembaga dari menyebar ke lapisan emas, sehingga menghindari terjadinya fenomena nikel hitam.

berita perusahaan terbaru tentang Tentang ENEPIG 1

Keuntungan:

Siklus aliran balik ganda yang sangat baik
Memastikan kinerja las yang baik
Kemampuan pengikat yang sangat andal
Permukaan dengan permukaan kontak kritis
Kompatibilitas tinggi dengan Sn Ag Cu solder
Cocok untuk berbagai jenis kemasan, terutama untuk PCB dengan beberapa jenis kemasan
Tidak ada fenomena nikel hitam

Kelemahan:

Karena ketebalan lapisan paladium yang berlebihan, kinerja las berkurang
Kecepatan pembiakan yang lambat
Biaya tinggi

Papan PCB yang fleksibel

PCB kaku

PCB tembaga

PCB Fleksibel Kaku

Papan PCB Aluminium

PCB HDI

PCB Tembaga Berat

Roger pcb

Papan PCB LED

Majelis PCB Daya

Penggulungan PCB

Putar Cepat PCB

PCB Frekuensi Tinggi

Majelis PCB EMS

Papan PCB yang fleksibel

PCB kaku

PCB tembaga

PCB Fleksibel Kaku

Papan PCB Aluminium

PCB HDI

PCB Tembaga Berat

Roger pcb

Papan PCB LED

Majelis PCB Daya

Penggulungan PCB

Putar Cepat PCB

PCB Frekuensi Tinggi

Majelis PCB EMS

Tentang ENEPIG

Tentang ENEPIG