FPC Penguat

Papan sirkuit fleksibel banyak digunakan dalam berbagai perangkat elektronik karena karakteristik ringan dan lenturnya.fleksibilitas FPC juga menimbulkan masalah kekuatan yang tidak cukup, yang membuatnya mudah pecah di titik koneksi atau tegangan.menggunakan sifat mekanik bahan penguat untuk meningkatkan kekuatan FPC.

Tujuan dari FPC Stiffener adalah:

 Meningkatkan kekuatan mekanik: Meningkatkan ketahanan tarik, lentur, dan robek FPC di area yang tertekan seperti konektor dan posisi pemasangan komponen untuk mencegah patah.

 Meningkatkan stabilitas dimensi: mengurangi deformasi FPC yang disebabkan oleh faktor-faktor seperti suhu dan kelembaban selama pemrosesan dan penggunaan, dan memastikan akurasi dimensi.

 Meningkatkan kinerja disipasi panas: Beberapa bahan penguat memiliki konduktivitas termal yang baik, yang dapat membantu disipasi panas dari komponen pada FPC.

 Penggabungan dan pengelasan yang nyaman: Menyediakan dukungan untuk FPC, membuatnya lebih mudah untuk dirakit dan disolder.

Bahan FPC yang umum

Polyimide (PI) Penguat: umumnya digunakan di bagian belakang jari emas untuk mencolok dan melepaskan, untuk meningkatkan ketebalan dan kekuatan mekanik FPC untuk beradaptasi dengan terminal konektor,dengan ketebalan mulai dari 0.05mm-0.275mm

FR-4 Penguat: umumnya digunakan untuk mendukung chip atau IC, dapat secara efektif meningkatkan kekuatan mekanik FPC, meningkatkan kemampuannya untuk menahan lentur dan peregangan,dan memiliki ketebalan konvensional mulai dari 0.1mm sampai 1,5mm;

LogamPenguat: Bahan termasuk lembaran baja, lembaran aluminium, perlengkapan lembaran tembaga, dll. Fungsi pendukung mirip dengan FR-4, tetapi memiliki lebih banyak fitur seperti disipasi panas, grounding,dan flatness yang lebih tinggi dibandingkan dengan FR-4. Hal ini umumnya digunakan untuk chip high-end atau IC kembali atau beberapa aplikasi khusus. ketebalan konvensional berkisar dari 0,1mm hingga 0,4mm, dan ketebalan lain juga dapat disesuaikan