Langkah-langkah manufaktur ini juga ada dalam produksi PCB standar, tetapi dalam manufaktur HDI, presisi dan kesulitan pengendalian ditingkatkan ke tingkat baru.
1. Pencitraan Lapisan Dalam
Mencapai garis dan spasi yang lebih halus, seperti 2.5/2.5 mil atau lebih kecil, sangat penting. Hal ini memerlukan film kering atau photoresist cair resolusi tinggi, bersama dengan peralatan eksposur canggih seperti Laser Direct Imaging (LDI) untuk meminimalkan kesalahan penyelarasan dan difraksi cahaya, memastikan pola sirkuit yang presisi.
2. Laminasi
Selain laminasi berurutan, pilihan material juga lebih menuntut. Biasanya, foil tembaga ultra-tipis dengan kekasaran rendah (misalnya, RTF, VLP) dan prepreg (PP) berkinerja tinggi dan Resin Coated Copper (RCC) digunakan. Hal ini meminimalkan hilangnya transmisi sinyal dan memfasilitasi pembuatan sirkuit bergaris halus.
3. Pelapisan
Plated Through Hole (PTH): Lapisan tipis tembaga tanpa listrik disimpan pada dinding non-konduktif dari microvia yang dibor laser untuk membuatnya konduktif, mempersiapkan untuk elektroplating selanjutnya. Metalurgi microvia ini membutuhkan larutan kimia yang sangat aktif dan penetratif.
Electroplating: Selain pengisian via, pelapisan seragam di seluruh papan sangat penting. Hal ini memastikan ketebalan tembaga yang konsisten pada jejak dan lubang, bahkan di area dengan kepadatan yang bervariasi.
4. Penyelesaian Permukaan
Papan HDI sering digunakan untuk paket canggih seperti BGA, CSP, dan QFN, yang memiliki bantalan kecil dan padat. Penyelesaian permukaan (misalnya, ENIG, ENEPIG, Im-Sn) harus seragam, rata, dan memiliki kemampuan solder yang baik. Penting juga untuk mencegah masalah seperti pendarahan pelapisan yang dapat memengaruhi penyolderan.
5. Inspeksi & Pengujian
AOI (Automated Optical Inspection): Ini memeriksa 100% pola sirkuit lapisan dalam dan luar untuk cacat dan memerlukan kemampuan tinggi untuk mendeteksi cacat pada garis halus.
AVI (Automatic Visual Inspection): Digunakan untuk mengukur keakuratan posisi lubang yang dibor.
Pengujian Listrik: Karena banyaknya node bersih dan jarak yang kecil, penguji probe terbang dengan kepadatan lebih tinggi atau perlengkapan uji khusus diperlukan.
Pengujian Keandalan: Pengujian keandalan yang ketat, seperti Thermal Stress Testing (TCT/TST) dan Interconnect Stress Test (IST), wajib dilakukan. Pengujian ini memastikan keandalan koneksi microvia di bawah ekspansi termal.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
