proses SMT

Proses perakitan SMT (Surface Mount Technology), yang merupakan tahap awal produksi PCBA (Printed Circuit Board Assembly), melibatkan beberapa langkah penting:

Pertama, pasta solder diaduk untuk memastikan keseragamannya. Ini diikuti oleh pencetakan pasta solder, di mana pasta diterapkan ke bantalan permukaan PCB sesuai dengan pola yang ditentukan. Pemeriksaan awal kemudian dilakukan menggunakan perangkat SPI (Solder Paste Inspection). Berikutnya adalah penempatan komponen, di mana komponen elektronik dipasang secara akurat ke posisi yang sesuai pada PCB. Ini diikuti oleh penyolderan reflow, yang menggunakan panas untuk membuat sambungan yang kuat antara pasta solder dan komponen. Terakhir, pemeriksaan menyeluruh dan terperinci dilakukan dengan mesin AOI (Automatic Optical Inspection) untuk memverifikasi kualitas penempatan dan penyolderan. Setiap produk cacat yang teridentifikasi kemudian dipindahkan ke proses pengerjaan ulang untuk koreksi.

Penanganan dan Pencetakan Pasta Solder

Sebelum memulai proses SMT, pasta solder harus terlebih dahulu dikeluarkan dari lemari es dan dicairkan. Setelah dicairkan, pasta diaduk secara menyeluruh, baik secara manual maupun dengan mixer khusus, untuk memastikan pasta mencapai viskositas dan konsistensi yang optimal untuk pencetakan dan penyolderan. Pasta solder kemudian disebarkan secara merata di atas stensil, dan squeegee digunakan untuk menyekanya dengan lembut, memungkinkan pasta disimpan (atau "bocor") secara tepat ke bantalan solder PCB mengikuti pola stensil. Peralatan SPI (Solder Paste Inspection) banyak digunakan dalam proses pencetakan pasta solder untuk memantau deposisi secara real-time, memungkinkan kontrol yang tepat atas kualitas pasta solder yang dicetak.

Penempatan dan Penyolderan Reflow

Setelah tahap pencetakan pasta solder, mesin pick-and-place secara tepat mengidentifikasi dan memasang komponen permukaan, yang dipasok dari pengumpan, ke bantalan yang dilapisi pasta solder dari PCB. Langkah ini penting untuk memastikan akurasi perakitan dan kinerja listrik dari papan sirkuit. Setelah penempatan selesai, PCB dipindahkan ke dalam oven reflow. Di dalam lingkungan bersuhu tinggi ini, pasta solder yang seperti pasta meleleh, dan kemudian mendingin dan mengeras, sehingga menyelesaikan proses penyolderan. Profil termal ini sangat penting untuk membangun sambungan solder yang kuat, andal, dan kualitas keseluruhan dari papan sirkuit.