Smt & tht

Proses SMT (Surface Mount Technology)

Ini adalah inti dari produksi PCBA. Prosesnya adalah sebagai berikut:

1. Pencetakan Pasta Solder: Squeegee mendorong pasta solder melalui stensil, secara akurat mengendapkannya ke bantalan PCB.

2. SPI (Solder Paste Inspection): Sistem inspeksi optik 3D memeriksa kualitas pasta solder yang dicetak, mencari cacat dalam volume, area, tinggi, dan penyelarasan.

3. Penempatan Komponen: Mesin pick-and-place menggunakan nosel vakum untuk mengambil perangkat surface mount (SMD) dari pengumpan dan menempatkannya secara presisi ke pasta solder pada bantalan PCB.

4. Reflow Soldering: Papan, yang sekarang diisi dengan komponen, bergerak melalui oven reflow. Oven mengikuti profil suhu yang telah ditentukan (pemanasan awal, perendaman, reflow, pendinginan) untuk melelehkan, mengalirkan, dan memadatkan pasta solder, membentuk sambungan listrik dan mekanik yang andal.

5. AOI (Automated Optical Inspection): Setelah penyolderan, sistem kamera resolusi tinggi memeriksa PCBA untuk cacat umum seperti komponen yang hilang, salah, tidak sejajar, atau tombstoning, serta jembatan solder.

Proses THT (Through-Hole Technology)

1. Penyisipan Komponen: Komponen THT dimasukkan secara manual atau otomatis ke dalam lubang yang ditentukan pada PCB.

2. Wave Soldering: Papan dengan komponen yang dimasukkan melewati gelombang solder cair. Gelombang, yang dibuat oleh pompa, membasahi kaki dan bantalan komponen, menyelesaikan proses penyolderan. Catatan: Ketika papan yang telah menjalani reflow soldering sedang dilakukan wave soldering, perlengkapan diperlukan untuk melindungi komponen SMD yang telah disolder sebelumnya.

3. Manual Soldering/Rework: Untuk komponen yang tidak cocok untuk wave soldering atau untuk perbaikan, seorang teknisi menggunakan solder untuk menyolder sambungan secara manual.

Proses Pasca-Penyolderan

1. Pembersihan: Agen pembersih digunakan untuk menghilangkan residu fluks dan kontaminan lainnya dari papan, meningkatkan keandalannya (terutama penting untuk produk dengan keandalan tinggi di industri militer, medis, dan otomotif).

2. Pemrograman Program: Firmware ditulis ke mikrokontroler, chip memori, dan komponen yang dapat diprogram lainnya pada PCBA.

3. Pengujian

   • ICT (In-Circuit Test): Perlengkapan bed-of-nails digunakan untuk menghubungi titik uji pada papan untuk memeriksa nilai komponen yang benar dan mengidentifikasi rangkaian terbuka atau pendek.

   • FCT (Functional Test): PCBA dihidupkan dan diberi input sinyal dalam lingkungan kerja yang disimulasikan untuk memverifikasi fungsi keseluruhannya.

   • Burn-In Test: PCBA dioperasikan di bawah kondisi suhu tinggi dan beban tinggi untuk jangka waktu yang lama untuk menyaring kegagalan di awal masa pakai.

4. Conformal Coating: Lapisan pelindung disemprotkan ke permukaan PCBA untuk memberikan kelembaban, korosi, debu, dan ketahanan isolasi, sehingga meningkatkan keandalannya di lingkungan yang keras.