Perbedaan antara pengelasan reflow dan pengelasan gelombang dalam perakitan PCB

Proses PCBA adalah proses komponen elektronik yang telah dilas pada papan PCB dan melakukan pengelasan.Dua metode yang umum digunakan dalam proses pengelasan adalah pengelasan arus kembali dan pengelasan gelombang.

1.Reflow pengelasan.

Pengelasan reflow adalah proses menempatkan komponen elektronik dan papan PCB yang telah dipasang sebelumnya ke dalam oven reflow untuk menyelesaikan pengelasan di lingkungan suhu tinggi.

Karakteristik utama pengelasan reflow adalah suhu yang seragam dan kualitas sendi pengelasan yang baik, membuatnya cocok untuk pengelasan komponen berukuran kecil.

2- Soldering gelombang.

Kemudian seluruh papan PCB yang sudah dipasang langsung melewati mesin yang tergantung pada gelombang solder.Solder dibuang ke pin komponen untuk menyelesaikan proses solderingMetode ini cocok untuk pengelasan komponen besar seperti soket dan konektor.

3Bagaimana memilih metode las yang tepat?

Hal ini terutama tergantung pada persyaratan kemasan dan desain komponen elektronik.sementara komponen canggung dan lucu membutuhkan pengelasan gelombang untuk mengikat mereka dengan kuat!

Perhatian: Suhu pengelasan reflow harus lebih tinggi daripada pengelasan gelombang, sehingga beberapa komponen elektronik sensitif, seperti sensor suhu, mungkin tidak cocok untuk pengelasan reflow.Sebelum memilih metode las, silakan pastikan untuk memeriksa dengan hati-hati persyaratan pengelasan komponen.