Perbedaan dari perakitan FPC dan perakitan papan kaku

Perbedaan perakitan papan fleksibel

Dalam proses perakitan SMT (Surface-Mount Technology) dari FPC (Flexible Printed Circuit) dan PCB (Printed Circuit Board),FPC memiliki beberapa tantangan dan persyaratan unik karena sifat material dan karakteristik strukturalnyaDi bawah ini adalah perbedaan utama dalam perakitan FPC dibandingkan dengan perakitan PCB

1.Sifat-sifat material

Substrat Fleksibel: FPC menggunakan bahan fleksibel (misalnya, poliamida), yang rentan terhadap lentur dan deformasi, sedangkan PCB terbuat dari bahan kaku (misalnya, FR-4) dan lebih stabil.

Lebih Ringan dan Lebih Ringan: FPC biasanya lebih tipis dan lebih ringan daripada PCB, sehingga lebih rentan terhadap kerutan atau penyimpangan selama perakitan.

Koefisien Ekspansi Termal yang Lebih Tinggi: FPC memiliki koefisien ekspansi termal yang lebih tinggi, yang dapat menyebabkan deformasi selama proses pengelasan suhu tinggi.

2.Persyaratan dukungan dan pemasangan

Dibutuhkan Papan Pengangkut: Karena fleksibilitas FPC, papan pembawa atau perlengkapan diperlukan untuk menahan dan mendukung FPC selama perakitan SMT untuk memastikan kelenturan dan stabilitas.

Metode Penetapan Khusus: FPC sering diikat ke papan pembawa dengan menggunakan pita suhu tinggi atau perlengkapan magnetik untuk mencegah gerakan atau penyimpangan selama pengelasan.

3.Persyaratan Proses Pengelasan yang Lebih Tinggi

Pengendalian Suhu yang Lebih ketat: FPC memiliki ketahanan panas yang lebih rendah, yang membutuhkan kontrol suhu yang tepat selama pengelasan untuk menghindari kerusakan material atau deformasi.

Desain Pad yang Berbeda: FPC biasanya memiliki bantalan yang lebih kecil dan lebih padat, menuntut presisi yang lebih tinggi selama pengelasan untuk mencegah jembatan atau sendi dingin.

Profil Reflow yang Dioptimalkan: Profil suhu pengelasan reflow untuk FPC perlu disesuaikan dengan hati-hati untuk menyeimbangkan kualitas pengelasan dan perlindungan material.

4.Kebutuhan Peralatan yang Lebih Tinggi

Keakuratan Penempatan yang Lebih Tinggi: Karena pad yang lebih kecil dan fleksibilitas FPC, mesin pick-and-place membutuhkan presisi dan stabilitas yang lebih tinggi.

Pencetakan Paste Solder yang Lebih Kompleks: Permukaan FPC yang tidak rata membutuhkan penyesuaian yang lebih halus selama pencetakan pasta solder untuk memastikan distribusi yang merata

5.Persyaratan Pembersihan dan Perlindungan

Tantangan Pembersihan: Permukaan FPC lebih rentan terhadap residu dari pasta solder atau fluks, yang membutuhkan proses pembersihan yang lebih lembut untuk menghindari kerusakan bahan fleksibel.

Film Pelindung: Film pelindung dapat digunakan selama perakitan FPC untuk mencegah goresan atau kontaminasi.

6.Pengujian dan Pemeriksaan yang Lebih Kompleks

Kesulitan Menguji: Fleksibilitas FPC membuat pengujian lebih menantang, membutuhkan perlengkapan dan metode khusus.

Standar Pemeriksaan yang Lebih Tinggi: Gabungan solder yang lebih kecil dan lebih padat pada FPC membutuhkan resolusi yang lebih tinggi untuk AOI (Automated Optical Inspection) dan pemeriksaan sinar-X.

7.Persyaratan Lingkungan Perhimpunan yang Lebih ketat

Perlindungan ESD: FPC lebih sensitif terhadap pelepasan elektrostatik (ESD), sehingga diperlukan tindakan perlindungan ESD yang ketat di lingkungan perakitan.

Kontrol Kelembaban: Bahan FPC bersifat higroskopis dan mungkin memerlukan pra-panggang untuk menghilangkan kelembaban sebelum perakitan.

Ringkasan

FPC SMT perakitan lebih menantang daripada perakitan PCB karena sifatnya yang fleksibel, persyaratan proses yang lebih tinggi, dan presisi peralatan yang lebih ketat.langkah-langkah khusus harus diambil di bidang seperti dukungan dan fiksasi, kontrol suhu, pengaturan peralatan, dan pengujian dan inspeksi.