2024-05-16
BGA, PGA, dan LGA adalah berbagai jenis paket permukaan-mount dan melalui-lubang untuk sirkuit terpadu (IC).
Ball Grid Array (BGA)
Deskripsi:Paket BGA memiliki serangkaian bola solder di bagian bawah chip. Bola solder ini digunakan untuk menghubungkan IC ke papan sirkuit cetak (PCB).Dalam paket ini, bola solder kecil membentuk koneksi, yang diatur dalam kisi persegi yang terdiri dari kolom dan baris di permukaan bawah chip.Desain ini memungkinkan koneksi yang jauh lebih banyak untuk ditampung, sekitar dua kali lebih banyak daripada dengan PGA. bola solder memberikan koneksi pendek dan oleh karena itu kinerja yang sangat besar.
Keuntungan:
1) Kapadatan pin yang tinggi, memungkinkan lebih banyak koneksi di ruang yang lebih kecil.
2) Penyebaran panas yang lebih baik karena sifat termal dari bola solder.
3) Kemiringan rendah karena jalur koneksi pendek ke papan sirkuit
4) Performa listrik yang lebih baik dengan panjang bantalan yang lebih pendek mengurangi induktansi.
5) Chip dapat dicabut dari papan sirkuit tanpa merusaknya. Hal ini memungkinkan penghapusan bola solder lama (deballing) dan mengisi dengan bola baru (reballing).Chip kemudian dapat dilas ke papan sirkuit baruKarena prosesor yang dilas secara mekanik dan termal sangat kuat, BGA terutama digunakan untuk CPU tertanam.
Kelemahan:
1) Proses manufaktur dan perakitan yang lebih kompleks dan mahal.
2) Sulit untuk memeriksa dan memperbaiki karena koneksi tersembunyi di bawah paket.Dia solder sendi hanya bisa diperiksa dengan sinar-X.
3) Hanya digunakan secara efektif pada papan multilayer, yang membatasi kemungkinan penerapannya.
Aplikasi: Umum digunakan dalam perangkat berkinerja tinggi seperti prosesor, GPU, dan IC kompleks lainnya.
Pin Grid Array (PGA)
Deskripsi: Paket PGA memiliki pin yang diatur dalam pola kisi di bagian bawah IC. Pin ini dimasukkan ke lubang yang sesuai pada PCB atau soket.
Keuntungan:
Lebih mudah ditangani dan dipasang dibandingkan dengan BGA karena pin terlihat dan dapat diakses.
Cocok untuk soket, memungkinkan untuk penggantian mudah dan peningkatan.
Kelemahan:
Kepadatan pin terbatas dibandingkan dengan BGA, yang dapat membatasi jumlah koneksi.
Pin mudah membengkok atau rusak.
Aplikasi: Sering digunakan dalam CPU untuk desktop dan beberapa prosesor server, di mana kemudahan penggantian dan upgrade penting.
Land Grid Array (LGA)
Deskripsi: Paket LGA memiliki kisi kontak datar (tanah) di bagian bawah IC, yang membuat kontak dengan pad yang sesuai pada PCB atau soket.
Keuntungan:
Kapadatan pin yang lebih tinggi dibandingkan dengan PGA, mirip dengan BGA.
Tidak ada pin rapuh, mengurangi risiko kerusakan selama penanganan.
Dapat digunakan dengan soket, memungkinkan untuk penggantian dan peningkatan yang lebih mudah.
Kelemahan:
Proses manufaktur dan perakitan yang kompleks.
Membutuhkan keselarasan yang tepat untuk memastikan kontak yang dapat diandalkan antara tanah dan PCB atau bantalan soket.
Aplikasi:Digunakan secara luas dalam CPU modern untuk desktop, server, dan aplikasi berkinerja tinggi lainnya di mana jumlah pin dan keandalan yang tinggi sangat penting.
Ringkasan Perbedaan Utama
1) Metode koneksi:
BGA menggunakan bola solder, PGA menggunakan pin, dan LGA menggunakan tanah datar.
Kemudahan pemasangan/penggantian:
PGA dan LGA umumnya lebih mudah diganti karena kompatibilitas soket, sedangkan BGA biasanya dilas langsung ke PCB.
2) Kapadatan Pin:
BGA dan LGA mendukung kepadatan pin yang lebih tinggi dibandingkan dengan PGA.
3)Kemungkinan Kerusakan:
Pin PGA dapat membengkok dengan mudah, sedangkan LGA dan BGA memiliki metode kontak yang lebih kuat.
Memilih paket yang tepat tergantung pada persyaratan spesifik aplikasi, seperti kebutuhan akan kepadatan pin yang tinggi, kemudahan penggantian, dan kemampuan manufaktur.
Hubungi Kami Kapan Saja
