Frekuensi Tinggi PCB Prototipe 2 Lapisan Dengan FR4 BM255 0.51mm Hijau Soldmermask

Parameter produk:

PCB frekuensi tinggi adalah komponen penting dalam elektronik modern, yang dirancang untuk beroperasi pada frekuensi yang biasanya berkisar dari 500 MHz hingga beberapa GHz dan lebih.Berikut adalah beberapa karakteristik utama PCB frekuensi tinggi:

1. Konstan dielektrik (Dk) dan faktor disipasi (Df): PCB frekuensi tinggi membutuhkan bahan dengan konstanta dielektrik yang rendah dan stabil untuk meminimalkan keterlambatan penyebaran sinyal dan mempertahankan kontrol impedansi.Mereka juga membutuhkan faktor disipasi rendah untuk mengurangi kehilangan sinyal.

2. Koefisien Ekspansi Termal (CTE): Untuk PCB frekuensi tinggi, pencocokan CTE dari bahan yang berbeda sangat penting untuk mencegah stres dan potensi kegagalan, terutama selama siklus termal.

3. Konduktivitas Termal: Sirkuit frekuensi tinggi seringkali menghasilkan panas yang signifikan, membuat manajemen termal menjadi pertimbangan penting.mempengaruhi keandalan sistem secara keseluruhan dan kapasitas penanganan daya.

4. Penyerapan Kelembaban: Kecenderungan material untuk menyerap kelembaban dapat secara signifikan mempengaruhi sifat listriknya, terutama pada frekuensi tinggi.Bahan dengan penyerapan kelembaban rendah lebih disukai untuk menjaga stabilitas dimensi dan keandalan jangka panjang

5. Stabilitas Dimensi: Ini mengacu pada kemampuan material untuk mempertahankan bentuk dan ukurannya di bawah berbagai kondisi lingkungan, memastikan kinerja listrik yang konsisten dan mempengaruhi hasil manufaktur.

6. Integritas sinyal: PCB frekuensi tinggi dirancang untuk menjaga integritas sinyal pada frekuensi tinggi, meminimalkan distorsi dan kehilangan sinyal.Hal ini dicapai melalui penggunaan bahan dengan kehilangan dielektrik rendah dan desain cermat.

7. Bahan dengan Kerugian Dielektrik Rendah: Bahan-bahan seperti Rogers dan PTFE (Teflon PCB) digunakan dalam PCB HF karena faktor disipasi rendah dan konstanta dielektrik rendah, yang mengurangi hilangnya sinyal dan meningkatkan kinerja perangkat.

8. Pengelolaan Panas yang Efisien: PCB HF harus tahan panas, menggunakan saluran termal, sumur panas, dan bahan substrat yang lebih baik untuk mengelola panas secara efektif, memastikan kinerja yang tahan lama.

9. Pengendalian impedansi: PCB frekuensi tinggi sering memiliki jejak impedansi yang terkontrol dan pencocokan impedansi yang tepat untuk memastikan transmisi sinyal yang optimal dan meminimalkan refleksi.

10. Konstruksi dan Penempatan Komponen: Tata letak dan rute jejak, serta penempatan komponen secara strategis, sangat penting untuk menghindari degradasi sinyal dan gangguan.Komponen pemasangan permukaan sering digunakan untuk mengurangi induktansi timbal dan kapasitansi.

11. Mendasar dan Melindung: Teknik grounding yang tepat digunakan untuk mengurangi interferensi elektromagnetik (EMI) dan menjaga stabilitas sinyal.Sirkuit frekuensi tinggi seringkali dilindungi untuk melindungi dari gangguan eksternal dan mengandung emisi elektromagnetik.

Karakteristik ini membuat PCB frekuensi tinggi penting untuk aplikasi yang membutuhkan transmisi dan penerimaan sinyal frekuensi tinggi yang efisien, seperti sistem komunikasi nirkabel,sistem radar, perangkat microwave, dan sirkuit digital berkecepatan tinggi.