logo
GT SMART (Changsha) Technology Co., Limited
Surel alice@gtpcb.com Telp 86-153-8898-3110
Rumah > Produk > PCB Tembaga Berat >
8 Lapisan Heavy Copper PCB untuk dan Resin Plugging Plated Processing Technology
  • 8 Lapisan Heavy Copper PCB untuk dan Resin Plugging Plated Processing Technology

8 Lapisan Heavy Copper PCB untuk dan Resin Plugging Plated Processing Technology

Nama merek Customized
Sertifikasi ISO9001, ISO14001,TS16949, ISO13485
Rincian Produk
Lapisan:
8 lapisan, FR4 TG170
Layanan PCBA:
Majelis Komponen SMD SMT DIP
Warna topeng solder:
Hijau, merah, biru, hitam, putih
Pengujian Standar:
IPC Kelas 2
Bahan isolasi:
Epoxy Resin+ berlapis
Ukuran lubang minimum:
0.2mm
Tes:
IPC Kelas 2
Ketebalan papan:
2.0-3.2mm
Ukuran lubang min:
0.2mm
Ketentuan Pembayaran & Pengiriman
Kuantitas min Order
1 set
Harga
Dapat dinegosiasikan
Kemasan rincian
Paket Vakum
Waktu pengiriman
2 -3 minggu
Syarat-syarat pembayaran
T/t
Menyediakan kemampuan
Fleksibel
Deskripsi Produk

Manfaat dan Keuntungan

Penggunaan PCB tembaga berat memberikan beberapa manfaat signifikan:


Kapasitas Penyaluran Arus Tinggi: Ini adalah keuntungan yang paling menonjol. Jalur tembaga yang lebih tebal dapat menangani arus yang jauh lebih tinggi—dari 10 hingga ratusan ampere—dibandingkan dengan PCB standar, mencegah kelelahan jalur dan kegagalan listrik.


Manajemen Termal Unggul: Tembaga adalah konduktor termal yang sangat baik. Lapisan tembaga yang lebih tebal secara efektif menyebarkan dan membuang panas dari komponen-komponen penting, mengurangi risiko panas berlebih dan memperpanjang umur perangkat elektronik.


Kekuatan Mekanik yang Ditingkatkan: Struktur tembaga yang kuat memberikan daya tahan yang lebih besar dan ketahanan terhadap tekanan termal, getaran, dan guncangan fisik. Hal ini membuat PCB tembaga berat ideal untuk digunakan di lingkungan yang keras.


Integrasi Sirkuit Daya dan Kontrol: Teknologi pelapisan tembaga berat memungkinkan integrasi sirkuit daya arus tinggi dan sirkuit kontrol arus rendah pada papan yang sama, menyederhanakan desain, mengurangi ukuran keseluruhan, dan berpotensi menurunkan biaya.


Ukuran Produk yang Dikurangi: Dengan menggunakan tembaga yang lebih tebal, desainer dapat mencapai kapasitas penyaluran arus yang diperlukan dengan jalur yang lebih sempit, yang dapat membantu mengurangi ukuran keseluruhan dan jumlah lapisan PCB.


Parameter Teknis:

Lapisan PCB 8 lapisan
Bahan Isolasi Resin Epoksi
Uji IPC Kelas 2
Ketebalan Tembaga 3oz-5oz
Teknologi Pemrosesan Penyumbatan Resin+ Dilapisi
Layanan Pcba Perakitan Komponen SMD SMT DIP
Pengujian Standar IPC Kelas 2
Ukuran Lubang Minimum 0.2mm
Item Papan Sirkuit Kustom
Warna Topeng Solder Hijau, Merah, Biru, Hitam, Putih


Hubungi Kami Kapan Saja

86-153-8898-3110
Kamar 401,Gedung No.5, Taman Teknologi Dingfeng, Komunitas Shayi, Kota Shajing, Distrik Bao'an,Shenzhen,Provinsi Guangdong,China
Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami