| Brand Name: | Customer |
| MOQ: | 1 panel |
| harga: | Dapat dinegosiasikan |
| Payment Terms: | T/T |
Papan sirkuit cetak (PCB) dengan bahan dasar FR4, ketebalan tembaga 2 oz (ons) per lapisan, dan permukaan LF HASL (Lead-Free Hot Air Solder Leveling) adalah permukaan yang umum, kuat,dan jenis papan sirkuit berkinerja tinggi, sangat cocok untuk aplikasi yang membutuhkan penanganan arus yang lebih tinggi atau disipasi panas yang sangat baik.
Kombinasi khusus FR4, 2 oz tembaga, dan LF HASL membuat PCB sangat cocok untuk perangkat elektronik yang membutuhkan pasokan daya yang kuat dan manajemen termal,dengan tetap sensitif terhadap biayaAplikasi utama adalah sebagai berikut:
1) Power Electronics and Supplies: Tembaga 2 oz sangat ideal untuk sirkuit yang menangani arus yang lebih tinggi, seperti catu daya AC-DC, konverter DC-DC, pengontrol motor,dan unit distribusi listrik (PDU)Tembaga yang lebih tebal mengurangi ketahanan jejak, meminimalkan kehilangan daya dan pemanasan.
2) Elektronik Konsumen/Komersial Umum: Untuk elektronik tujuan umum di mana biaya adalah faktor utama, tetapi kebutuhan daya atau pemanasan melebihi kapasitas papan 1 oz standar,konfigurasi ini adalah pilihan yang sangat baikIni dapat mencakup penguat audio bertenaga tinggi atau motherboard komputasi industri.
3) Kontrol dan Otomasi Industri:Peralatan yang digunakan di pabrik, sepertisensor industri,Pengontrol logika yang dapat diprogram (PLC), danPapan kontrol mesin berat, sering menghadapi lingkungan yang keras dan membutuhkan koneksi yang dapat diandalkan, arus tinggi.
| Bahan | 4 lapisan FR4 TG135 |
| Ketebalan tembaga | 2/2/2OZ |
| Ketebalan tembaga lubang | 25um |
| Perbaikan permukaan | HASL/ENIG/Perak Immersi/Tin Immersi/OSP |
| Teknologi | Penutup lubang Soldermask |
| Ketebalan | 1.6mm |
| Min. Lebar garis/Jarak | 0.15mm/0.15mm |
| Min. Kebersihan Silkscreen | 0.15mm |
| Jenis Produk | Papan PCB tembaga |
| Aplikasi | Perangkat Elektronik |