| MOQ: | 1 panel |
| harga: | Dapat dinegosiasikan |
| Ketentuan Pembayaran: | T/T |
Parameter teknis:
| Nama produk | Rogers PCB |
| Jenis | Hybrid Stack Up Board |
| Nomor lapisan | 2 Lapisan |
| Ketebalan Tembaga | 1 OZ |
| Ketebalan Cu | 35 UM |
| Konduktivitas Termal | 00,6 sampai 0,9 W/mK |
| Konstan Dielektrik | 2.2 sampai 10.2 |
| Perbaikan permukaan | ENIG |
| Efisiensi SMT | BGA, QFP, SOP, QFN, PLCC, CHIP |
| Multilayer Tumpuk | Tumpuk, Kontrol Impedansi |