Fleksibel PCB Kuning Dan Hitam Coverlay EING Surface Finish Dengan Panel Pengiriman

Bahan PCB fleksibel biasanya digunakan polyimide (PI) sebagai bahan dasar untuk substrat fleksibel.

Ada juga perekat khusus, seperti perekat berbasis akrilik atau epoksi, yang digunakan untuk mengikat lapisan konduktif ke bahan dasar yang fleksibel, memastikan laminasi yang dapat diandalkan.

Flexible PCB often feature surface finishes like electroless nickel immersion gold (ENIG) or immersion silver (ImAg) to protect the copper traces and provide a suitable surface for soldering and component attachment.

Tentang Flexible Circuit board, lapisan tembaga dalam FPC diukir menggunakan teknik mengukir canggih untuk menciptakan pola sirkuit yang diinginkan dengan presisi tinggi dan fitur yang halus.Dan menggunakan pengeboran laser sering digunakan untuk membuat vias (interkoneksi) antara lapisan tembaga di multi-lapisan FPC, memungkinkan koneksi listrik vertikal.

Papan sirkuit fleksibel dapat menjadi proses pembentukan khusus, seperti lentur, melipat, atau bergulir, untuk mencapai bentuk dan konfigurasi tiga dimensi yang diinginkan.

Bahan-bahan ini, perawatan permukaan, dan proses manufaktur khusus memungkinkan PCB fleksibel untuk menawarkan fleksibilitas yang luar biasa, kepadatan interkoneksi yang tinggi, dan kinerja yang dapat diandalkan,membuat mereka solusi serbaguna untuk berbagai aplikasi elektronik fleksibel.