High Density Interconnect Printed Circuit Board Dengan FR4 TG150 BGA Untuk Aplikasi Industri

Deskripsi produk:

HDI PCB (High Density Interconnect Printed Circuit Board) adalah teknologi mutakhir yang menawarkan kinerja dan keandalan yang luar biasa untuk berbagai aplikasi elektronik.Dengan ukuran substrat maksimum 24 ′ x 32 ′, PCB ini dirancang untuk memenuhi permintaan desain sirkuit yang kompleks dan kepadatan tinggi.

Salah satu fitur utama dari HDI PCB adalah konstruksi yang dibor laser, yang memungkinkan pola sirkuit yang tepat dan rumit dibuat dengan akurasi yang tak tertandingi.Proses manufaktur yang canggih ini memungkinkan pembuatan komponen dan microvias yang dikemas padat, menghasilkan papan sirkuit yang lebih kompak dan efisien.

Ketika datang ke spesifikasi, HDI PCB memiliki kemampuan yang mengesankan. jembatan topeng solder minimum 0,08mm memastikan jarak yang ketat antara lubang topeng solder,meningkatkan keandalan keseluruhan dewanSelain itu, ruang garis minimum 0,075 mm memungkinkan jejak halus untuk diarahkan dengan presisi, mendukung transmisi sinyal kecepatan tinggi.

Untuk bahan dasar, HDI PCB dapat diproduksi menggunakan berbagai pilihan termasuk FR4, ROGERS, Aluminium, TG Tinggi dan TG menengah.Fleksibilitas dalam pemilihan bahan dasar memungkinkan kustomisasi berdasarkan persyaratan aplikasi tertentu, memastikan kinerja optimal dalam lingkungan operasi yang beragam.

Dengan ketebalan tembaga 1 oz, HDI PCB menawarkan konduktivitas yang sangat baik dan kinerja termal,membuatnya cocok untuk aplikasi di mana integritas sinyal yang dapat diandalkan dan disipasi panas sangat pentingLapisan tembaga memberikan dasar yang kuat untuk pemasangan komponen dan memastikan kinerja listrik yang konsisten di seluruh papan.

Singkatnya, PCB HDI adalah solusi canggih untuk desain elektronik yang menuntut presisi, keandalan, dan kinerja tinggi.kemampuan interkoneksi kepadatan tinggi, dan jarak garis halus membuatnya menjadi pilihan ideal untuk aplikasi di mana kendala ruang dan integritas sinyal sangat penting.

Aplikasi:

HDI PCB (High Density Interconnect Printed Circuit Board) adalah produk serbaguna yang menemukan aplikasi dalam berbagai skenario karena fitur dan kemampuannya yang canggih.Dibuat di Cina, produk ini memiliki tingkat kualitas dan keandalan yang tinggi, membuatnya cocok untuk berbagai industri dan aplikasi.

Salah satu atribut utama HDI PCB adalah pilihan bahan dasarnya, termasuk FR4, ROGERS, Aluminium, High TG. Pilihan yang beragam ini memungkinkan kustomisasi berdasarkan persyaratan proyek tertentu,memastikan kinerja optimal dalam lingkungan yang berbeda.

Dengan ruang garis minimum 0,075mm dan ketebalan tembaga 1OZ, HDI PCB menawarkan konduktivitas yang sangat baik dan integritas sinyal,membuatnya ideal untuk aplikasi yang menuntut presisi dan efisiensi tinggiKontrol impedansi ± 10% lebih meningkatkan keandalan produk, memastikan kinerja yang konsisten di berbagai tata letak sirkuit.

Selain itu, topeng solder hijau memberikan perlindungan dan isolasi untuk PCB, melindunginya dari faktor lingkungan dan memastikan daya tahan jangka panjang.

Desain interkoneksi multilayer dari HDI PCB membuatnya cocok untuk sistem elektronik yang kompleks yang membutuhkan routing kepadatan tinggi dan tata letak yang kompak.Kemampuan kinerja tinggi membuatnya ideal untuk digunakan dalam elektronik canggih seperti smartphone, tablet, peralatan medis, dan peralatan aerospace.

Baik dalam telekomunikasi, elektronik konsumen, otomotif, atau aplikasi industri, HDI PCB unggul dalam menyediakan solusi interkoneksi yang andal untuk perangkat elektronik modern.Kemampuannya, keandalan, dan kinerja tinggi membuatnya menjadi pilihan yang disukai bagi produsen yang ingin mendorong batas teknologi.